产品概述: DucKlip连接器采用可靠的高导铜，多点接触，浮动面板安装设计，并有EMC屏蔽，可选择超声波焊接和螺栓连接方式，满足OCP ORV3接口标准。 

应用领域: 超大规模技术架构、数据中兴，AI服务器，移动充电设备，储能等